上善若水

2013-01-17 01:11 工商時報 記者涂志豪／台北報導

2012年全球晶圓代工廠排名

　市調機構IC Insights昨（16）日公佈去（2012）年全球晶圓代工廠排名，台積電穩坐龍頭寶座，且營收規模約是第2名格羅方德（GlobalFoundries）的4倍。

　三星因為蘋果代工ARM應用處理器，去年排名衝上第3，過去一直位居第2名的聯電，排名已落至第4，且是前12大晶圓代工廠中，去年唯一營收出現衰退的業者。

　IC Insights更大膽預估，就算三星與蘋果間的代工關係可能生變，但三星今年仍可能擠下格羅方德，奪下全球第2大晶圓代工廠排名。三星在短短3年時間內，就成功擴大晶圓代工產能及營業額，靠的就是利用其記憶體的搭售策略，抓住智慧型手機及平板電腦等核心晶片代工商機。

　去年全球晶圓代工市場總產值達393.1億美元，較2011年的328.7億美元，大幅成長約20％。前12大廠排名，台積電仍穩居龍頭大廠寶座，市佔率高達44％，且營收幾乎是第2名格羅方德的4倍，也幾乎是第5名中芯國際的10倍。分析師預估，短期內無人能撼動台積電在晶圓代工地位。

　報告指出，三星去年晶圓代工營收約43.3億美元，年增率高達98％，主要是受惠拿下蘋果ARM應用處理器的代工訂單，蘋果訂單佔三星晶圓代工營收比重高達89％。

　雖然蘋果積極「去三星化」，想要把ARM處理器的代工業務轉給台積電、格羅方德、英特爾等其它代工廠，但短期內並不容易做到轉單，因為最有可能接到訂單的台積電，今年28奈米以下先進製程產能可能會維持滿載，短期內無法開出大量產能給蘋果使用。

　IC Insights預估，三星的晶圓代工產能，去年底已達到每月15萬片12吋晶圓，以每片晶圓約3,000美元的平均價格計算，今年產能可做大到54億美元規模。由於蘋果訂單轉單到其它業者的速度不夠快，加上三星本身就是全球最大智慧型手機廠，今年很可能就成為全球第2大晶圓代工廠。

　過去一直穩坐晶圓代工二哥寶座的聯電，去年營運表現不佳，是前12大晶圓代工廠中，唯一營收出現衰退的業者。聯電去年營收約37.3億美元，已落後於格羅方德及三星，全球排名落到第4，但與第5大廠中芯國際仍維持約2.2倍的營收差距。

資料來源:http://money.chinatimes.com/news/news-content.aspx?id=20130117000013&cid=1211